TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 64-polig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine

Der Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet mit ihrem 64-Positionen-Layout und einer Mitte-Mitte-Distanz von 1 mm eine außergewöhnliche Konnektivität. Dieses Bauteil wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und zeichnet sich durch ein robustes Design aus, das sich ideal für die Signalübertragung eignet und somit eine wesentliche Ergänzung für moderne elektronische Baugruppen darstellt. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine zuverlässige elektrische Leistung und minimieren gleichzeitig die Oxidation, was zur Langlebigkeit beiträgt. Das schwarze Gehäuse ist nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern sorgt auch für eine erhöhte Langlebigkeit. Dieser Behälter ist im praktischen Band- und Spulenformat verpackt, was den Montageprozess optimiert und eine effiziente Handhabung in Produktionsumgebungen ermöglicht.

Unterstützt vertikale Montageausrichtung zur Optimierung des Platzes auf dem Board