Molex 503308 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-724
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-477
- Herst. Teile-Nr.:
- 503308-1610
- Marke:
- Molex
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- 503308-1610
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 503308 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 503308 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex ist ein kompakter Steckverbinder, der für Leiterplattenanwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 0,40 mm unterstützt es präzise und effiziente elektrische Verbindungen in engen Räumen. Dank seiner zweireihigen und vertikalen Konfiguration eignet er sich für das vertikale Stapeln in fortschrittlichen elektronischen Baugruppen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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