TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 64-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine,

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RS Best.-Nr.:
478-865
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-902
Herst. Teile-Nr.:
1-111008-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMP-LATCH

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

1A

Anzahl der Kontakte

64

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

2.79mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Nicht-konform

Ursprungsland:
CN
Der Universal Header von TE Connectivity bietet eine robuste Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die Zuverlässigkeit und Präzision erfordern. Durch seine vertikale Ausrichtung erleichtert dieser Steckverbinder die einfache Leiterplattenmontage und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende elektrische Leistung. Das Produkt wird aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine ausgezeichnete Haltbarkeit und langfristige Stabilität unter schwierigen Bedingungen gewährleisten. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Signalschaltungen, unterstützt effiziente Lötverfahren und ist für hohe Betriebsspannungsanforderungen ausgelegt. Sein kompaktes Design mit 64 Positionen sorgt für ein effektives Platzmanagement in beengten Hardware-Umgebungen. Der AMP-LATCH Universal Header ist die perfekte Wahl für alle, die zuverlässige und flexible Verbindungslösungen suchen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Ermöglicht zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen

Unterstützt eine reibungslose PCB-Bestückung mit vertikaler Ausrichtung

Konstruiert aus haltbaren Materialien für eine lange Lebensdauer

Ermöglicht eine effiziente Signalführung für verschiedene Anwendungen

Entwickelt, um hohen Betriebsspannungsanforderungen standzuhalten

Entwickelt für die Kompatibilität mit modernen Löttechniken

Kompakte Bauweise zur Optimierung des Platzes auf PCB-Layouts

Bietet gleichbleibende Leistung über einen breiten Temperaturbereich

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