TE Connectivity Leiterplattenleiste / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Leiterplattenmontage, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 479-776
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-65-196
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-175630-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 4-175630-0
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | 245°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur 245°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet eine effiziente Lösung für verschiedene elektronische Anwendungen. Dieser Steckverbinder erfüllt strenge Konformitätsstandards, einschließlich der EU-Richtlinien RoHS und REACH, und gewährleistet eine umweltfreundliche Verwendung ohne Leistungseinbußen. Mit seiner robusten Konstruktion und seiner Lötprozessfähigkeit bis zu 245°C bietet er Haltbarkeit und Anpassungsfähigkeit in Hochtemperaturumgebungen. Der Steckverbinder hat eine kompakte Größe, die ihn ideal für enge Räume macht und gleichzeitig die Integrität der Verbindung gewährleistet. Seine vielseitige Anwendbarkeit macht ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure, die zuverlässige elektrische Schnittstellen suchen.
Hervorragende elektrische Leistung für gleichbleibende Konnektivität
Gewährleistet die Einhaltung der EU-Richtlinien RoHS und REACH
Bietet eine Reflow-Lötfunktion für Hochtemperatur-Lötprozesse
Das kompakte Design ermöglicht einen effizienten Einsatz in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Kompatibel mit einer breiten Palette von Anwendungsszenarien, was die Vielseitigkeit erhöht
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