TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-236
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-913
Herst. Teile-Nr.:
102699-5
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

6.35mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

750 Vrms

Ursprungsland:
US
Der 12-polige MODII-Steckverbinder von TE Connectivity ist für robuste und zuverlässige Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen ausgelegt. Das vollständig ummantelte Design gewährleistet eine sichere Verbindung und Ausrichtung und ist somit ideal für verschiedene elektronische Anwendungen. Durch die vertikale Leiterplattenmontage fügt er sich nahtlos in Ihre Geräte ein und verbessert die Konnektivität, ohne dass Sie Kompromisse beim Platzbedarf eingehen müssen. Der Steckverbinder ist für voll ausgelastete Konfigurationen geeignet und gewährleistet auch in anspruchsvollen Umgebungen eine optimale Leistung. Sein hoher Isolationswiderstand und seine hohe Spannungsfestigkeit sind ein weiterer Beweis für seine Zuverlässigkeit und machen ihn zur perfekten Wahl für Fachleute, die bei ihren Konstruktionen Wert auf Langlebigkeit und Effizienz legen.

Die robuste Konstruktion verbessert die Haltbarkeit bei verschiedenen Anwendungen

Vertikale Ausrichtung ermöglicht kompakte Designs und platzsparende Lösungen

Vollständig ummanteltes Design verbessert die Stabilität der Verbindung und reduziert das Risiko von Ausrichtungsfehlern

Hoher Isolationswiderstand gewährleistet zuverlässige Leistung in schwierigen Umgebungen

Kompatibel mit Board-to-Board- und Wire-to-Board-Systemen für mehr Vielseitigkeit

Effizientes Wärmemanagement unterstützt Hochleistungsbetrieb

Einfache Integration in bestehende PCB-Designs für eine rationelle Produktion

Erfüllt strenge Industriestandards für Sicherheit und Konformität

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