TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-269
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-632
- Herst. Teile-Nr.:
- 104362-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 104362-2
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Kontaktstift Länge | 5.84mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL, UL E28476 | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Kontaktstift Länge 5.84mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL, UL E28476 | ||
Spannung 60 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung mit drei Positionen und einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm. Der für Durchstecklötungen konzipierte, vollständig ummantelte Formfaktor bietet sowohl Schutz als auch Benutzerfreundlichkeit und verbessert die Leistung bei Signalanwendungen. Die robuste Konstruktion des Produkts besteht aus hochwertigen Materialien mit Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit, während das thermoplastische Gehäuse einen dauerhaften Betrieb über einen breiten Temperaturbereich ermöglicht. Diese Baugruppe ist ideal für professionelle Umgebungen, die zuverlässige Verbindungslösungen erfordern.
Vollständig ummanteltes Design maximiert den Schutz vor versehentlichem Kontakt
Optimiert für die vertikale Montage, was eine effiziente Raumnutzung ermöglicht
Verbesserte Rückhalteeigenschaften gewährleisten eine stabile Verbindung während des Betriebs
Hergestellt aus hochwertigem Thermoplast für erhöhte Haltbarkeit
Die matte Kontaktflächenbeschichtung trägt zu einer verbesserten Lötleistung bei
Kompakte Abmessungen unterstützen vielseitige PCB-Designs
Niedriger Abschlusswiderstand gewährleistet optimale elektrische Leitfähigkeit
Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern für umfangreiche Anwendungsmöglichkeiten
Erfüllt strenge Industriestandards für Zuverlässigkeit und Sicherheit
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