TE Connectivity 2-5349 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 481-189
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-534998-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 2-5349 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 3.77mm | |
| Spannung | 333 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-482 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 2-5349 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 3.77mm | ||
Spannung 333 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-482 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Konfigurationen entwickelt und ermöglicht nahtlose Verbindungen in kompakten elektronischen Designs. Als Teil des Modu-Steckverbindersystems zeichnet sich dieser vielseitige Steckverbinder durch ein robustes Design aus, das 50 Positionen in einer zweireihigen Anordnung unterstützt und damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen ist. Mit einem Abstand von 2,54 mm zwischen den Stiften ermöglicht er eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitiger Zuverlässigkeit und einfacher Integration. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten optimale Leistung und Haltbarkeit, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen. Das thermoplastische Gehäuse und das niedrige Profil des Steckverbinders bieten nicht nur Stabilität, sondern auch einen ästhetischen Vorteil, so dass er für die Anforderungen moderner Leiterplatten geeignet ist. Diese Buchse ist für das Durchstecklöten ausgelegt und gewährleistet Stabilität bei der Montage und im Betrieb.
Entwickelt für robuste Board-to-Board-Verbindungen
Kompatibel mit einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen
Effiziente Raumnutzung mit zweireihiger Konfiguration
Vergoldung verbessert die Kontaktleistung und Haltbarkeit
Niedriges Steckerprofil trägt zu kompakten Designinitiativen bei
Gehäuse aus Thermoplast bietet Stärke und Zuverlässigkeit
Optimiert für Durchstecklötungen für Stabilität
Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich
Teil eines vielseitigen Steckverbindersystems für unterschiedliche Anwendungen
Entspricht den einschlägigen Industrienormen
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