TE Connectivity Leiterplattenleiste, 2-polig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine

Zwischensumme (1 Packung mit 1500 Stück)*

CHF.303.965

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 24. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF.303.97CHF.0.20

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
481-837
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-541
Herst. Teile-Nr.:
382811-5
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

2

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinnleiter

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Nicht-konform

Ursprungsland:
MX
Der Economy-Shunt-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für Effizienz und Funktionalität in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt. Das oben offene Design und die kompakte Mittellinie von 2,54 mm [0,1 in] bieten zuverlässige Signalverbindungen und arbeiten effektiv in einem breiten Temperaturbereich von -40 bis 85 °C. Die robuste Konstruktion des Geräts gewährleistet eine zuverlässige Leistung und macht es zu einer unverzichtbaren Komponente bei Board-to-Board-Verbindungen. Dieses Produkt ist ideal für alle, die eine vielseitige und zuverlässige Lösung benötigen, und deckt eine Vielzahl von Anforderungen der Industrie ab, von der Unterhaltungselektronik bis zu Industriemaschinen. Der verzinnte Kontaktbereich erhöht die Haltbarkeit und gewährleistet Langlebigkeit und Leistung während der gesamten Nutzungsdauer.

Kompaktes Design optimiert den Platz in elektronischen Baugruppen

Erfüllt die strengen UL-Entflammbarkeitseinstufungen und gewährleistet die Sicherheit bei Anwendungen

Kompatibel mit einer Vielzahl von Board-to-Board-Verbindungssystemen

Verwendet ein Polyester-GF-Gehäusematerial für erhöhte Widerstandsfähigkeit

Kundenspezifische Verpackungsoptionen verfügbar, die eine rationalisierte Bestandsverwaltung ermöglichen

Erheblicher Isolationswiderstand sorgt für minimale Signalstörungen

Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene Leiterplatten

Verwandte Links