TE Connectivity AMP-HDI Leiterplattenleiste Vertikal, 180-polig / 3-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,

Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt. Die robuste Konstruktion mit einer vollständig ummantelten Stiftleiste gewährleistet zuverlässige und sichere Verbindungen über 180 Positionen und ist damit ideal für anspruchsvolle elektronische Umgebungen. Die vergoldeten Kontakte des Produkts verbessern die Leitfähigkeit und minimieren gleichzeitig eine mögliche Signalverschlechterung, was bei kritischen Signalanwendungen für Sicherheit sorgt. Mit einer knappen Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine optimale Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte und ermöglicht so effiziente Designs. Die Einpressmethode mit Durchgangslöchern trägt zu seiner Widerstandsfähigkeit bei und macht ihn für verschiedene Montageprozesse geeignet, während er gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard beibehält, der durch bedeutende Industriezulassungen unterstützt wird.

Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen