Molex 503776 Leiterplattenleiste Vertikal, 34-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 482-338
- Herst. Teile-Nr.:
- 503776-3410
- Marke:
- Molex
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- 482-338
- Herst. Teile-Nr.:
- 503776-3410
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 503776 | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 34 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-62-377 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 503776 | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anzahl der Kontakte 34 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-62-377 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity mit einem Raster von 0,40 mm wurde entwickelt, um eine zuverlässige und effiziente elektrische Verbindung auf kleinstem Raum herzustellen. Mit seiner zweireihigen, vertikalen Ausrichtung zeichnet sich dieser Stecker durch sein schlankes Profil aus und ist damit die ideale Wahl für moderne elektronische Geräte, bei denen der Platz knapp ist. Die robuste Bauweise und die hochwertigen Materialien sorgen für eine optimale Haltbarkeit, so dass es sich für verschiedene Anwendungen eignet, einschließlich Signalübertragung und Board-to-Board-Verbindungen. Die Stapelhöhe des Produkts von nur 0,80 mm ermöglicht die nahtlose Integration in eng gepackte Baugruppen und verbessert die Gesamtleistung des Systems. Als dedizierte Lösung für die anspruchsvollen elektronischen Umgebungen von heute erfüllt es mühelos sowohl technologische als auch Designanforderungen und steht für Innovation und Zuverlässigkeit.
Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Langlebige Konstruktion, die mehreren Steckzyklen standhält
Oberflächenmontierte Anschlüsse für eine effiziente Montage
Kompatibel mit verschiedenen Pitch-Schnittstellen, die Flexibilität gewährleisten
Halogenarme Materialien tragen zur Umweltsicherheit bei
Bietet zuverlässige elektrische Leistung bei minimalem Widerstand
Schwarze Harzfarbe für eine unauffällige ästhetische Mischung
Umfasst fortschrittliche Verriegelungsmechanismen für sicheres Stecken
Geprägte Tape-on-Reel-Verpackungen verbessern die Handhabung während der Produktion
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