Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 489-151
- Herst. Teile-Nr.:
- 1786963
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1786963
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Nickel, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Phoenix Contact DMC 1.5/15-G1-3.5 P20THR ist eine leistungsstarke Leiterplatten-Stiftleiste, die für die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Produkt zeichnet sich durch zuverlässige Verbindungen in beengten Umgebungen aus und bietet erhebliche Vorteile für die effektive Integration in automatisierte Oberflächenmontageprozesse. Mit seiner kompakten Grundfläche und seiner fortschrittlichen Technik bietet er Platz für mehrere Ebenen von Leiteranschlüssen und erhöht so die Kontaktdichte. Die robuste Konstruktion mit einem schwarzen LCP-Gehäuse gewährleistet eine langlebige und robuste Lösung für vielfältige Anwendungen. Seine vielseitige Kompatibilität mit THR-Löt-/Wellenlötverfahren garantiert eine effiziente Montage, was diese Stiftleiste zu einer intelligenten Wahl für Elektronikentwickler macht, die sowohl auf Leistung als auch auf Zuverlässigkeit Wert legen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in den SMT-Lötprozess
Ermöglicht eine höhere Kontaktdichte durch mehrstufige Leiterverbindungen
Kompaktes Design, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Lineares Pin-Layout für unkomplizierten Anschluss
Erfüllt die WEEE/RoHS-Anforderungen und gewährleistet so Umweltverantwortung
Robuste Konstruktion für einen breiten Betriebstemperaturbereich
Hochwertige verzinnte Kontakte verbessern die elektrische Leistung
Ausgelegt für 8 A Nennstrom, geeignet für eine breite Palette von Anwendungen
Hergestellt mit feuchtigkeitsempfindlichen Elementen, um der Zersetzung zu widerstehen
Effektives Feuchtigkeitsmanagement dank der MSL 1-Klassifizierung
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