TE Connectivity MIS Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt

Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine komplexe Verbindungslösung, die speziell für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Seine vertikale Konfiguration wurde speziell für die einfache Integration in Leiterplattenlayouts entwickelt und ermöglicht eine saubere und effiziente Montage. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine teilweise ummantelte Stiftleiste aus, die die Sicherheit erhöht und eine hervorragende Zuverlässigkeit bei der Signalübertragung bietet. Sie ist aus haltbaren Materialien gefertigt und gewährleistet Widerstandsfähigkeit unter verschiedenen Einsatzbedingungen. Mit einer kompakten Grundfläche und einer Mittellinie von 2,5 mm ermöglicht dieser Steckverbinder ein optimiertes Design bei gleichzeitiger Beibehaltung einer erstklassigen Leistung in allen Spezifikationen. Dieses Produkt richtet sich speziell an Ingenieure, die zuverlässige Verbindungen in komplizierten elektronischen Umgebungen suchen, und ist somit eine ideale Wahl für verschiedene Anwendungen.

Bietet eine zuverlässige Verbindung für Wire-to-Board-Konfigurationen