TE Connectivity 1932771 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 1.6 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 501-290
- Herst. Teile-Nr.:
- 1932771-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 501-290
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 1932771 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 1.6mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.6mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 1932771 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 1.6mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.6mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity stellt eine effiziente Lösung für Board-to-Board-Verbindungen dar und eignet sich dank seiner einzigartigen vertikalen Ausrichtung für verschiedene Anwendungen. Dieser Steckverbinder mit 6 Positionen wurde für die Strom- und Signalverteilung entwickelt und zeichnet sich durch eine kompakte Mittellinie von 1,6 mm aus, wodurch der Platz auf Ihrer Leiterplatte optimal genutzt werden kann. Das robuste Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast und die hochwertige Goldbeschichtung sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Die innovative Kompressionstechnologie des Steckverbinders vereinfacht die Installation und macht ihn zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Designs. Darüber hinaus erleichtert das oberflächenmontierbare Design die Montage, während die Fähigkeit, Betriebstemperaturen von -55 °C bis 85 °C zu bewältigen, die Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleistet. Er eignet sich sowohl für Industrie- als auch für Verbraucheranwendungen und ist ein Beispiel für Qualität und technische Spitzenleistungen bei der Entwicklung von Steckverbindern.
Das kompakte Design mit 6 Positionen optimiert den Platz auf Leiterplatten
Verwendet innovative Kompressionstechnologie für zuverlässige Verbindungen
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Vergoldung erhöht die Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig Korrosionsschutz
Oberflächenmontage ermöglicht eine einfache Montage in verschiedenen Anwendungen
Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich
Schwarze Gehäuseoberfläche fügt sich nahtlos in verschiedene Leiterplatten-Designs ein
Entwickelt für die Unterstützung von Leistungs- und Signalanwendungen
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