TE Connectivity 1932771 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 1.6 mm Platine, Platine-Platine

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RS Best.-Nr.:
501-290
Herst. Teile-Nr.:
1932771-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

1932771

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

1.6mm

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

1.6mm

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
CN
Der Steckverbinder für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity stellt eine effiziente Lösung für Board-to-Board-Verbindungen dar und eignet sich dank seiner einzigartigen vertikalen Ausrichtung für verschiedene Anwendungen. Dieser Steckverbinder mit 6 Positionen wurde für die Strom- und Signalverteilung entwickelt und zeichnet sich durch eine kompakte Mittellinie von 1,6 mm aus, wodurch der Platz auf Ihrer Leiterplatte optimal genutzt werden kann. Das robuste Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast und die hochwertige Goldbeschichtung sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Die innovative Kompressionstechnologie des Steckverbinders vereinfacht die Installation und macht ihn zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Designs. Darüber hinaus erleichtert das oberflächenmontierbare Design die Montage, während die Fähigkeit, Betriebstemperaturen von -55 °C bis 85 °C zu bewältigen, die Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleistet. Er eignet sich sowohl für Industrie- als auch für Verbraucheranwendungen und ist ein Beispiel für Qualität und technische Spitzenleistungen bei der Entwicklung von Steckverbindern.

Das kompakte Design mit 6 Positionen optimiert den Platz auf Leiterplatten

Verwendet innovative Kompressionstechnologie für zuverlässige Verbindungen

Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit

Vergoldung erhöht die Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig Korrosionsschutz

Oberflächenmontage ermöglicht eine einfache Montage in verschiedenen Anwendungen

Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich

Schwarze Gehäuseoberfläche fügt sich nahtlos in verschiedene Leiterplatten-Designs ein

Entwickelt für die Unterstützung von Leistungs- und Signalanwendungen

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