TE Connectivity 172732 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
501-326
Herst. Teile-Nr.:
172732-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

172732

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

3.5A

Gehäusematerial

Polyamid 66

Anzahl der Kontakte

4

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinnleiter

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

-20°C

Maximale Betriebstemperatur

95°C

Leiterplattenstift Länge

3.6mm

Kontaktstift Länge

7.5mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
JP
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für vertikale Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist damit eine wesentliche Komponente für kompakte elektronische Baugruppen. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät bietet zuverlässige Konnektivität in einer Vielzahl von Anwendungen, insbesondere in Umgebungen, die eine robuste Leistung erfordern. Das teilweise ummantelte Design erhöht die Sicherheit bei der Steckung, während das Gehäuse aus natürlichem Nylon eine lange Lebensdauer bei einer Reihe von Betriebsbelastungen gewährleistet. Dieser Steckverbinder wurde für eine einfache Installation entwickelt und verfügt über eine Durchstecklötung für eine sichere Platzierung auf Leiterplatten. Die Konfiguration mit vier Positionen ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in Ihren Layouts und erfüllt die unterschiedlichsten Anforderungen an die Konnektivität, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.

Haltbare Konstruktion, die den Betriebsbelastungen im Laufe der Zeit standhält

Entwickelt für sichere und zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen

Teilweise ummanteltes Design erhöht die Sicherheit und Zuverlässigkeit

Kompakter Formfaktor für die Maximierung der Raumeffizienz auf der Leiterplatte

Erleichtert einfaches Löten auf der Leiterplatte für eine schnelle Installation

Kompatibel mit verschiedenen elektronischen Anwendungen, die verlässliche Signale erfordern

Das flache Design trägt zur Optimierung des Platzangebots in den Geräten bei

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