TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

Zwischensumme (1 Stange mit 87 Stück)*

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RS Best.-Nr.:
503-189
Herst. Teile-Nr.:
1-2842127-0
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Polyamid Glasfaser

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktstift Länge

4mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-63-885

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für nahtlose vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet mit seiner robusten Konstruktion und seinen speziellen Eigenschaften eine zuverlässige Lösung. Dieser auf Effizienz getrimmte Steckverbinder unterstützt 20 Positionen und gewährleistet optimale Leistung in verschiedenen elektronischen Umgebungen. Die vergoldeten Anschlüsse verbessern die Leitfähigkeit, während das robuste Gehäuse aus PA9T GF eine lange Lebensdauer bei hohen Temperaturen garantiert. Die abtrennbare Konstruktion ermöglicht flexible Konfigurationen und ist daher ideal für Konstruktionen mit begrenztem Platzangebot. Was auch immer Ihr Projekt erfordert, dieser Steckverbinder bietet ein perfektes Gleichgewicht zwischen Funktionalität und einfacher Integration und eignet sich sowohl für kommerzielle als auch für industrielle Anwendungen.

Ideal für platzbeschränkte Designs mit kompaktem Formfaktor

Die abbrechbare Konstruktion ermöglicht vielseitige Konfigurationen

Vergoldung verbessert die elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Hergestellt aus hochleistungsfähigem PA9T GF Material für verbesserte Haltbarkeit

Funktioniert effizient in einem breiten Temperaturbereich von -40 bis 125 °C

Geeignet sowohl für Durchstecklötungen als auch für Anwendungen mit hoher Packungsdichte

Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen in verschiedenen Bereichen

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