TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 15-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
503-314
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-532
Herst. Teile-Nr.:
1-535541-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

15

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

333V

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet zuverlässige Konnektivität auf kleinstem Raum. Mit 15 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm zeichnet sich dieser Steckverbinder durch Präzision und Leistung aus und ist damit ideal für verschiedene elektronische Baugruppen. Das robuste Design verfügt über eine Goldbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit und gewährleistet einen reibungslosen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen. Diese für das Durchstecklöten konzipierte Buchse lässt sich mühelos in Leiterplatten integrieren und gewährleistet sichere Verbindungen. Ganz gleich, ob Sie Unterhaltungselektronik oder Industrieanlagen entwickeln, dieser Steckverbinder bietet eine hervorragende elektrische Leistung und Vielseitigkeit und erweist sich als entscheidendes Element in Ihrem Schaltungsentwurf.

Konzipiert für die vertikale Montage in kompakten elektronischen Baugruppen

Verwendet ein Board-to-Board-Verbindungssystem zur Maximierung der Raumeffizienz

Hergestellt aus hochwertigen Materialien für überragende Haltbarkeit

Ein Standard-Anschlussprofil erleichtert die Integration

Hervorragende elektrische Leistung mit Goldbeschichtung

Das Lötverfahren erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen

Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, von Unterhaltungselektronik bis zu industriellen Systemen

Enthält Verpackungsoptionen, die Lagerung und Handhabung erleichtern

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