TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
503-342
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-660
Herst. Teile-Nr.:
1241150-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

5A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Polycyclohexylendimethylenterephthalat Glasfaser

Anzahl der Kontakte

6

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupfer-Zink-Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Ursprungsland:
PL
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Verbindung mit sechs Positionen auf einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm. Die abtrennbare Kopfleiste vereinfacht den modularen Montageprozess und bietet gleichzeitig eine robuste elektrische Leistung. Die Kombination aus Gold- (Au) und Nickelbeschichtung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Mit seinen einzigartigen Eigenschaften, die auf Signalanwendungen zugeschnitten sind, sticht dieser Steckverbinder in jedem elektronischen System hervor. Das Gehäuse aus PCT-GF-Material ist für Standardbetriebstemperaturen von -65 °C bis 105 °C ausgelegt und eignet sich somit für verschiedene Umgebungsbedingungen. Dieses Produkt wurde für eine nahtlose Integration und optimale Funktionalität entwickelt und garantiert eine sichere und effiziente Verbindung, so dass die Integrität Ihrer elektronischen Geräte jederzeit gewährleistet ist.

Bietet eine verlässliche Verbindung für Board-to-Board-Konfigurationen

Erleichtert die Montage in vertikaler Ausrichtung

Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte bei gleichbleibendem Platzangebot

Ergänzt sowohl PCB-Oberflächenmontage- als auch Montageprozesse

Optimiert für Signalanwendungen in verschiedenen elektronischen Geräten

Entspricht den Industriestandards für Zuverlässigkeit und Sicherheit

Entspricht den EU-Vorschriften für RoHS und REACH

Mit einer Verpackungsmenge, die den Chargenanforderungen in der Fertigung entspricht

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