TE Connectivity Economy Power 2.5 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine,

Zwischensumme (1 Beutel mit 300 Stück)*

CHF.212.289

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 24. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Beutel
Pro Beutel
Pro Stück*
1 +CHF.212.29CHF.0.704

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
504-469
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-885
Herst. Teile-Nr.:
1-1744418-6
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Economy Power 2.5

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

4.2A

Gehäusematerial

Polyamid 66

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Leiterplattenstift Länge

3.4mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Header der Economy Power 2.5 Serie wurden entwickelt, um robuste Wire-to-Board-Verbindungen für kompakte elektronische Anwendungen herzustellen. Dieser Steckverbinder ist vertikal ausgerichtet und vollständig ummantelt, was sichere und zuverlässige Kontakte in kritischen Umgebungen gewährleistet. Die Konstruktion aus hochwertigen Materialien unterstützt eine effiziente elektrische Leistung und vereinfacht die Installation. Die 16 Positionen und die 2,5 mm Mittellinie des Steckverbinders machen ihn zu einer idealen Wahl für moderne PCB-Layouts und bieten Vielseitigkeit und einfache Integration in eine Vielzahl von elektronischen Schaltungen. Die kompakten Abmessungen und die durchdachte Konstruktion tragen zu einer optimierten Platzausnutzung auf Leiterplatten bei und ebnen den Weg für schlankere Gerätedesigns.

Entwickelt für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen

Konstruiert, um hohe Umweltstandards zu erfüllen

Hervorragende Speichermöglichkeiten für sichere Konnektivität

Gehäuse in natürlicher Farbe für ästhetische Integration

Geeignet für einen großen Betriebstemperaturbereich

Verwandte Links