TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine

Zwischensumme (1 Rolle mit 100 Stück)*

CHF.1’406.948

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 25. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +CHF.1’406.95CHF.14.07

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
504-747
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-770
Herst. Teile-Nr.:
2-1735482-4
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

Free Height

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Anzahl der Kontakte

100

Gehäusematerial

Matt

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinn

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

100 V

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine innovative Steckverbinderlösung, die nahtlose Board-to-Board-Verbindungen mit Präzision und Zuverlässigkeit ermöglicht. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem kompakten Design gewährleistet dieses Produkt eine optimale Platzausnutzung auf Ihren Leiterplatten und unterstützt gleichzeitig Anwendungen mit hoher Dichte. Die fortschrittlichen Materialien und Konstruktionsmethoden sorgen für eine hervorragende Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und sind somit ideal für eine breite Palette von elektronischen Geräten. Diese Buchse verfügt nicht nur über eine beeindruckende Anzahl von Positionen, sondern bietet auch Kompatibilität mit verschiedenen Kartenkonfigurationen, was eine vielseitige Anwendung gewährleistet. Sein sorgfältiges Design legt den Schwerpunkt auf Benutzerfreundlichkeit und ermöglicht eine mühelose Integration und Montage, wodurch die Gesamteffizienz Ihres Fertigungsprozesses gesteigert wird.

Optimiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, verbessertes Platzmanagement

Die robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit und langfristige Zuverlässigkeit

Unterstützt nahtlose Board-to-Board-Konnektivität für optimierte Funktionalität

Anpassungsoptionen für spezifische Anwendungsanforderungen verfügbar

Erfüllt die Industriestandards für Qualität und Leistung

Entwickelt für eine effiziente Pick-and-Place-Montage, die Zeit bei der Produktion spart

Die natürliche Farbe passt gut zu verschiedenen Leiterplattenlayouts und bewahrt die Ästhetik

Verwandte Links