TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 505-966
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-103672-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 505-966
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- 5-103672-3
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU MTE | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 5.84mm | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU MTE | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 5.84mm | ||
Spannung 60 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity der Serie AMPMODU MTE ist eine robuste und vielseitige Verbindungslösung für Kabel-Platine-Anwendungen. Mit einer rechtwinkligen Konfiguration lässt sich dieser Steckverbinder nahtlos auf Leiterplatten montieren und sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen in kompakten Räumen. Mit seiner vollständig ummantelten Stiftleiste bietet er einen verbesserten Schutz vor versehentlicher Trennung, womit er ideal für elektronische Umgebungen mit hoher Dichte ist. Er wurde unter Berücksichtigung der Haltbarkeit entwickelt und enthält fortschrittliche Materialien, die Widerstandsfähigkeit gegen verschiedene Betriebsbedingungen einschließlich hoher Temperaturen und Umweltbelastungen bieten. Die kompakte Bauweise wird durch eine verzinnte Oberfläche ergänzt, die nicht nur das Löten erleichtert, sondern auch für überlegene Leitfähigkeit und Langlebigkeit sorgt. Transformieren Sie Ihre Konnektivitätslösungen mit dieser wesentlichen Komponente, die die perfekte Mischung aus Effizienz und Zuverlässigkeit verkörpert.
Entwickelt für Kabel-Platine-Konfigurationen, um Kompatibilität in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten
Vollständig ummantelte Stiftleiste verbessert die Verbindungssicherheit und den Schutz vor Staub und Schmutz
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Platznutzung der Leiterplatte und vereinfacht das Bauteillayout
Gefertigt aus hochwertigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit
Geringe Ein- und Auszugskräfte verbessern die Benutzerfreundlichkeit während der Montage und Wartung
Kompatibel mit einer Vielzahl von Steckverbindern für flexible Systemintegration
Robuster Steckhalterungsmechanismus sorgt für stabile Verbindungen auch unter dynamischen Bedingungen
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