TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
505-970
Herst. Teile-Nr.:
5-103908-9
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU MTE

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Kontaktstift Länge

5.84mm

Spannung

60 V

Ursprungsland:
MX
Die Stiftleiste für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung in Draht-zu-Platine-Anwendungen entwickelt. Mit seiner vollständig ummantelten Bauweise sorgt er für sichere Verbindungen und erleichtert gleichzeitig einen gestrafften Montageprozess. Der Steckverbinder unterstützt 10 Positionen auf einer Mittellinie von 2,54 mm, womit er ideal für verschiedene elektronische Projekte ist. Er wurde unter Berücksichtigung der Haltbarkeit gebaut und verfügt über eine Vergoldung am Steckbereich, um die Leitfähigkeit zu verbessern und eine Korrosionsbeständigkeit zu bieten. Die vertikale Ausrichtung hilft nicht nur bei platzsparenden Layouts, sondern vereinfacht auch den Montagevorgang auf Leiterplatten. Dieser Steckverbinder wurde für eine zuverlässige Leistung unter einer Reihe von Umgebungsbedingungen entwickelt und verfügt über einen Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C. Egal, ob Sie einen neuen Prototyp entwickeln oder ein bestehendes Design aktualisieren, dieses Produkt sorgt dafür, dass Ihre Verbindungen robust und effizient sind.

Vertikale Leiterplattenmontageausrichtung sorgt für eine vereinfachte Installation

Zehn Positionen erleichtern eine flexible Schaltkreiskonfiguration

Vollständig ummantelte Bauweise erhöht Sicherheit und Verbindungsstabilität

Vergoldung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit

Langlebige Bauweise, geeignet für verschiedene Betriebsumgebungen

Entwickelt für die Kompatibilität mit mehreren Leiterplattenkonfigurationen

Niedriger Anschlusswiderstand unterstützt eine effiziente Leistungsübertragung

Erfüllt strenge Industriestandards für Sicherheit

Effiziente Wärmemanagement-Eigenschaften

Kompakte Bauweise optimiert den Platz auf der Platine, ohne die Leistung zu beeinträchtigen

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