TE Connectivity 219 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig, Raster 0.5 mm Raster Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 506-824
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-888
- Herst. Teile-Nr.:
- 2199325-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2199325-4
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 219 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 219 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der hermaphroditische Steckverbinder für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in vertikale Anwendungen konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Leistung bei Board-to-Board-Verbindungen. Dieser Steckverbinder verfügt über 24 Positionen, jede mit einer präzisen 0,5 mm Mittellinie, die eine zuverlässige Signalübertragung auf kleinstem Raum gewährleistet. Er ist aus hochwertigem Thermoplast gefertigt und mit einer Goldbeschichtung versehen, die für Langlebigkeit und hervorragende Leitfähigkeit sorgt. Durch die einfache Oberflächenmontagetechnologie werden die Montageprozesse rationalisiert, was sie zu einer idealen Wahl für moderne elektronische Schaltungen macht. Die polarisierte Steckverbindung sorgt für narrensichere Verbindungen und reduziert potenzielle Betriebsausfälle. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anwendungen, dieses Bauteil zeichnet sich durch seine Effizienz und Zuverlässigkeit aus.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um den Platz optimal zu nutzen
Konstruiert aus robustem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Polarisierte Ausrichtung der Steckverbindungen reduziert Montagefehler bei der Installation
Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht den Herstellungsprozess
Vergoldete Kontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Kann in einem breiten Temperaturbereich betrieben werden und eignet sich daher für verschiedene Umgebungen
Kompatibel mit bestehenden Platinenlayouts für einfache Integration
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