TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 506-992
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-87227-0
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-862 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-862 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieses Bauteil lässt sich nahtlos in eine Vielzahl von Schaltungsanwendungen integrieren und gewährleistet zuverlässige Leistung und Effizienz. Die nicht ummantelte Stiftleiste ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken mit anderen Steckverbindern und bietet Vielseitigkeit in verschiedenen Schaltungsdesigns, während sie gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehält. Mit einem Layout von 40 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm eignet er sich für Konfigurationen mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Die robuste Konstruktion verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit, die eine lang anhaltende Verbindungsintegrität gewährleistet. Verbesserte Isolationsfestigkeit und dielektrische Widerstandsfähigkeit machen diese Stiftleiste zu einer herausragenden Wahl für moderne elektronische Baugruppen, während das thermoplastische Gehäuse verschiedenen Betriebsanforderungen standhält.
Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen zur Vereinfachung der Verbindungen zwischen PCBs
Optimiert für Designs mit hoher Packungsdichte, perfekt für kompakte elektronische Geräte
Nicht ummanteltes Design erleichtert das Zusammenstecken mit kompatiblen Steckern
Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und gewährleistet eine zuverlässige Leistung
Robustes thermoplastisches Gehäuse garantiert Langlebigkeit unter verschiedenen Bedingungen
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