TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Packung mit 20 Stück)*

CHF.247.286

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 02. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF.247.29CHF.12.369

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
506-992
Herst. Teile-Nr.:
2-87227-0
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

40

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-53-862

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieses Bauteil lässt sich nahtlos in eine Vielzahl von Schaltungsanwendungen integrieren und gewährleistet zuverlässige Leistung und Effizienz. Die nicht ummantelte Stiftleiste ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken mit anderen Steckverbindern und bietet Vielseitigkeit in verschiedenen Schaltungsdesigns, während sie gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehält. Mit einem Layout von 40 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm eignet er sich für Konfigurationen mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Die robuste Konstruktion verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit, die eine lang anhaltende Verbindungsintegrität gewährleistet. Verbesserte Isolationsfestigkeit und dielektrische Widerstandsfähigkeit machen diese Stiftleiste zu einer herausragenden Wahl für moderne elektronische Baugruppen, während das thermoplastische Gehäuse verschiedenen Betriebsanforderungen standhält.

Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen zur Vereinfachung der Verbindungen zwischen PCBs

Optimiert für Designs mit hoher Packungsdichte, perfekt für kompakte elektronische Geräte

Nicht ummanteltes Design erleichtert das Zusammenstecken mit kompatiblen Steckern

Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und gewährleistet eine zuverlässige Leistung

Robustes thermoplastisches Gehäuse garantiert Langlebigkeit unter verschiedenen Bedingungen

Verwandte Links