TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

Zwischensumme (1 Rolle mit 500 Stück)*

CHF.457.874

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 30. Januar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +CHF.457.87CHF.0.914

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
507-209
Herst. Teile-Nr.:
2-292173-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMP CT

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

4A

Rastermaß

2mm

Gehäusematerial

Polyamid 6T

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

4.2mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-51-698

Ursprungsland:
CH
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung bei Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die eine effiziente Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte ermöglicht. Dieser mit einer 2 mm Mittellinie konstruierte Steckverbinder bietet eine robuste und zuverlässige Verbindung für drei Positionen. Das teilweise ummantelte Design verbessert den Schutz gegen versehentliches Abklemmen und ist somit ideal für eine Reihe von elektronischen Baugruppen. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, bietet eine ausgezeichnete Haltbarkeit und eignet sich für unterschiedliche Einsatzbedingungen. Die Kompatibilität mit Pick-and-Place-Prozessen vereinfacht die Produktion und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Projekte, wobei der Schwerpunkt auf einer einfachen Montage liegt.

Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert effizientes Leiterplattenlayout

Teilweise ummanteltes Design erhöht die Widerstandsfähigkeit bei der Montage

Konstruiert aus zuverlässigen Materialien für lang anhaltende Leistung

Optimiert für Wire-to-Board-Systeme zur Verbesserung der Montageeffizienz

Unterstützt oberflächenmontierte Anschlüsse für erhöhte Zuverlässigkeit

Verwandte Links