Molex 87833 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-462
- Herst. Teile-Nr.:
- 87833-1019
- Marke:
- Molex
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- 507-462
- Herst. Teile-Nr.:
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 87833 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA Number:LR19980, CSA std. C22.2 No. 182.3-M1987, UL-1977, UL Number:E29179 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-57-654 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 87833 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA Number:LR19980, CSA std. C22.2 No. 182.3-M1987, UL-1977, UL Number:E29179 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-57-654 | ||
- Ursprungsland:
- MY
Das Steckverbindersystem von TE Connectivity verkörpert die hervorragenden Eigenschaften der Milli-Grid-Technologie, die speziell für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Die vertikale Header-Konfiguration stellt eine innovative Lösung für platzsparende Designs dar und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Konnektivität in elektronischen Baugruppen. Mit seiner robusten Konstruktion eignet er sich für eine Vielzahl von Industrie- und Verbraucheranwendungen und garantiert auch in schwierigen Umgebungen eine optimale Leistung. Die zweireihigen, ummantelten Header bieten eine tadellose Benutzerfreundlichkeit und eine verbesserte mechanische Stabilität, wodurch die Montageprozesse einfach und effizient sind. Das äußere Design des Steckverbinders stellt die Sicherheit des Anwenders in den Vordergrund und bietet Funktionen, die den strengen Industriestandards entsprechen und Vertrauen in jede Anwendung gewährleisten.
Entwickelt für hohe Haltbarkeit mit einer vergoldeten Kontaktoption
Entwickelt, um die strengen Sicherheits- und Leistungsstandards der Industrie zu erfüllen
Unterstützt Hochtemperatur-Reflow-Verfahren, passend zu modernen Fertigungsumgebungen
Bietet eine hervorragende elektrische Leistung und gewährleistet zuverlässige Verbindungen
Das kompakte Design ermöglicht eine optimale Nutzung des verfügbaren Platzes auf der Leiterplatte
Kompatibel mit mehreren Steckern und Gehäusen der Milli-Grid-Serie
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