Molex 70553 Leiterplattenleiste gewinkelt, 13-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 507-529
- Herst. Teile-Nr.:
- 70553-0012
- Marke:
- Molex
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- 507-529
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- 70553-0012
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70553 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 25 V | |
| Distrelec Product Id | 304-57-552 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70553 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 25 V | ||
Distrelec Product Id 304-57-552 | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der einreihige Low-Profile-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige elektrische Verbindungen auf kleinstem Raum zu ermöglichen. Mit einem Raster von 2,54 mm und einer rechtwinkligen Konfiguration gewährleistet er eine einfache Montage und minimalen Platzbedarf auf Leiterplatten. Dieses Bauteil wurde für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und verfügt über ummantelte Kontakte für verbesserte Haltbarkeit und Ausrichtung beim Stecken. Seine fortschrittlichen Beschichtungsoptionen bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse, so dass es sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen eignet. Durch die Kombination von Stärke und Vielseitigkeit erfüllt dieser Steckverbinder strenge Industrienormen und ist eine bevorzugte Wahl für Ingenieure, die eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Baugruppen suchen.
Optimiert für die einfache Montage auf engem Raum
Ummanteltes Design verbessert die Zuverlässigkeit der Verbindung
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für lange Haltbarkeit
Kompatibel mit bleifreien Lötverfahren für die moderne Fertigung
Robuste Konstruktion gewährleistet eine hohe Anzahl von Steckzyklen
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