TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
509-898
Distrelec-Artikelnummer:
304-52-927
Herst. Teile-Nr.:
3-794680-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Micro MATE-N-LOK

Stromstärke

5A

Rastermaß

3mm

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

China RoHS 2, CNR, EU ELV, EU REACH, EU RoHS, GWT 750°C (Without Flame), UL 94V-0, UL E28476, USR

Kontaktstift Länge

4.15mm

Spannung

250 V

Ursprungsland:
CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist für vertikale Wire-to-Board-Verbindungen mit acht Positionen konzipiert. Mit ihrem eleganten, vollständig ummantelten Design gewährleistet sie selbst bei anspruchsvollen Anwendungen sichere und zuverlässige Verbindungen. Die Stiftleiste verfügt über eine robuste Zinnbeschichtung und ist für das Durchstecklöten ausgelegt, was sie ideal für automatisierte Montageprozesse macht. Sie ist in der Lage, rauen Bedingungen standzuhalten und verfügt über eine beeindruckende Betriebsspannung von bis zu 250 V DC. Das Produkt ist auf Effizienz und Komfort zugeschnitten und fördert eine optimale Leistung und Langlebigkeit der Schaltkreise. Mit seinem Hochtemperatur-Nylongehäuse ist dieser Steckverbinder für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei gewerblichen und industriellen Anwendungen ausgelegt und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei unterschiedlichen Temperaturen. Seine Abmessungen und Konfiguration entsprechen den Industriestandards und bieten eine optimale Lösung für die Herausforderungen des Leiterplatten-Designs.

Speziell für die vertikale Montage auf Leiterplatten entwickelt

Unterstützt Wire-to-Board-Verbindungen für eine verbesserte Schaltungsintegration

Vollständig ummanteltes Kopfteil zum Schutz vor versehentlichem Trennen der Verbindung

Erhöhte Stabilität durch Durchstecklötung

Entwickelt für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen

Optimiert für effiziente automatisierte Fließbandprozesse

Gehäuse aus strapazierfähigem Nylon für zusätzliche Langlebigkeit

Erfüllt die Industriestandards für zuverlässige elektrische Leistung

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