Phoenix Contact IC Leiterplattenleiste, 21-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MSTB 2,5,

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RS Best.-Nr.:
520-300
Herst. Teile-Nr.:
1786598
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Serie

IC

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

12A

Rastermaß

5.08mm

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Kontakte

21

Anzahl der Reihen

1

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Wellenlötmontage

Steckverbindersystem

COMBICON MSTB 2,5

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

5.08mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Kontakt Gender

Buchse

Kontaktstift Länge

3.5mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

32 V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact IC 2.5/21-G-5.08 PCB-Stiftleiste ist so konzipiert, dass sie eine außergewöhnliche Vielseitigkeit bei der Gestaltung von Geräteanschlüssen bietet. Diese innovative Lösung zeichnet sich durch eine kompakte Struktur aus, die sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen eignet, die zuverlässige und sichere Verbindungen erfordern. Die invertierte Stiftleiste ermöglicht berührungssichere Geräteausgänge, was die Sicherheit erhöht und gleichzeitig einen unkomplizierten Leiterplattenaustausch durch Steckmodule ermöglicht. Die robuste Bauweise sorgt dafür, dass er auch anspruchsvollen Umgebungen standhält, und seine Kompatibilität mit verschiedenen Anschlusstechnologien macht ihn zur ersten Wahl für Ingenieure, die Flexibilität und Effizienz suchen. Ob für die industrielle Automatisierung oder für allgemeine elektronische Verbindungen, dieser PCB-Header ist so konstruiert, dass er verschiedene Anschlussanforderungen mühelos erfüllt.

Kompaktes Design optimiert die Platinenflächeneffizienz

Umgekehrte Kopfleiste erhöht die Sicherheit durch berührungssichere Verbindungen

Kompatibel mit mehreren Verbindungstechnologien für flexiblen Einsatz

Ermöglicht den einfachen Austausch von Modulen und damit eine schnelle Wartung

Robustes Gehäusematerial gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Konzipiert für das Wellenlöten zur Vereinfachung der Montageprozesse

Umweltfreundlich, entspricht den RoHS-Vorschriften

Leichte Struktur verbessert die Gesamteffizienz der Montage

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