Molex 505433 Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-516
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-470
- Herst. Teile-Nr.:
- 505433-1481
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505433 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505433 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde für optimale Leistung in Anwendungen mit vertikaler Oberflächenmontage entwickelt. Mit seiner zweireihigen Konfiguration und robusten Konstruktion verspricht es Zuverlässigkeit in einer Reihe von anspruchsvollen Umgebungen. Die Zinn-Bismuth-Beschichtung erhöht die Haltbarkeit und sorgt dafür, dass die Konnektivität während des gesamten Einsatzes stabil und effizient bleibt. Diese Komponente wurde für verschiedene Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und vereinfacht nicht nur die Montage mit Pick-and-Place-Band, sondern erfüllt auch strenge Industriestandards. Das Produkt ist innovativ und damit die ideale Wahl für moderne Elektronikdesigns, die sowohl Qualität als auch Effizienz suchen.
Zweireihiges Design verbessert die Platzersparnis auf der Leiterplatte
Hergestellt aus strapazierfähigem Polyamidharz für Langlebigkeit
Ausgezeichnete Steckleistung, für sichere Verbindungen
Optimiert für die automatische Montage mit Vakuum-Aufnahmeband
Kompatibel mit mehreren Buchsengehäusen für vielseitigen Einsatz
Funktioniert effektiv über einen großen Temperaturbereich
Geführte Keying gewährleistet die korrekte Ausrichtung beim Stecken
Erfüllt umfassende Branchenkonformität für ein sicheres Gefühl
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