TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
520-628
Distrelec-Artikelnummer:
304-52-016
Herst. Teile-Nr.:
5-104186-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein hochmoderner Steckverbinder, der für nahtlose Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Diese rechtwinklig ausgerichtete, platzsparende Vierfachsteckleiste ist präzise gefertigt und gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität. Mit seinem nicht ummantelten Design und den vergoldeten Kontakten erleichtert dieser Steckverbinder das effiziente Stecken und gewährleistet Langlebigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Er wurde für hohe Leistungen entwickelt, unterstützt eine Nennspannung von 30 VAC und ist dank seiner robusten Isolationsbeständigkeit für raue Umgebungen geeignet. Es ist ideal für verschiedene Sektoren und gehört zum AMPMODU System 50, das das unermüdliche Engagement für Qualität und Innovation widerspiegelt.

Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen, was die Vielseitigkeit des Systems erhöht

Der nicht ummantelte Kopf ermöglicht eine einfache Ausrichtung während der Installation

Schwarzes Gehäusematerial bietet Haltbarkeit und Ästhetik

Unterstützt einen hohen Betriebstemperaturbereich, der für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist

Wellenlötfähig, gewährleistet Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeits-Fertigungsprozessen

Kompakter Formfaktor optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen

Niedriger Halogengehalt verbessert die Umweltverträglichkeit

Kompatibel mit verschiedenen Behördenstandards, die Vertrauen und Zuverlässigkeit gewährleisten

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