Molex 505433 Leiterplattenleiste Vertikal, 28-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-704
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-471
- Herst. Teile-Nr.:
- 505433-2881
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505433 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | chemSHERPA, EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505433 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen chemSHERPA, EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Molex Plus Leiterplatten-Stiftleiste ist eine hochentwickelte Anschlusslösung, die für hohe Leistung in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem kompakten Rastermaß von 1,25 mm sorgt diese zweireihige Stiftleiste mit ihrem robusten positiven Verriegelungsmechanismus und ihrer langlebigen Konstruktion für eine zuverlässige Verbindung. Ideal für Wire-to-Board-Anwendungen, optimiert das Oberflächenmontage-Design die Montageprozesse und erhöht gleichzeitig die Effizienz elektronischer Geräte. Die Materialauswahl umfasst hochwertiges Messing für elektrische Leitfähigkeit, mit Zinn-Bismut-Beschichtung, um Korrosion zu widerstehen und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten. Mit einer Kapazität für bis zu 28 Schaltkreise wurde diese Stiftleiste für überlegene Leistung in verschiedenen Branchen entwickelt und gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards für mehr Sicherheit.
Langlebige Konstruktion für dauerhafte Verbindungen
Positiver Verriegelungsmechanismus gewährleistet sichere Verbindung
Kompakte Bauweise optimiert Platzausnutzung auf PCBs
Entwickelt für eine effiziente Pick-and-Place-Montage
Unterstützt Anwendungen in der Signal- und Leistungsübertragung
Erfüllt strenge Umweltnormen
Vertikale Ausrichtung erleichtert effektives Raummanagement
Kompatibel mit einer Vielzahl von Gegengehäusen für Vielseitigkeit
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