Molex 505567 Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-709
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-60-878
- Herst. Teile-Nr.:
- 505567-0770
- Marke:
- Molex
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- 505567-0770
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505567 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505567 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 50 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der PCB-Header von TE Connectivity verbessert die Anschlussmöglichkeiten für moderne Elektronik. Mit einem Raster von 1,25 mm und einer einreihigen Konfiguration garantiert er zuverlässige Verbindungen durch sein rechtwinkliges Oberflächenmontage-Design. Die Zinn-Wismut-Beschichtung sorgt für außergewöhnliche Langlebigkeit, während der positive Verriegelungsmechanismus Ihre Komponenten fest an ihrem Platz hält. Mit 7 verfügbaren Schaltkreisen ist diese Stiftleiste für verschiedene Anwendungen geeignet, einschließlich Signal- und Wire-to-Board-Interaktionen. Aus hochwertigen Materialien gefertigt, stellt es eine perfekte Verbindung von Funktionalität und Effizienz dar und ist somit ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von technischen Bereichen.
Entwickelt für oberflächenmontierte Anwendungen zur Rationalisierung von PCB-Layouts
Bietet robuste Verriegelungsmechanismen zur Verbesserung der Verbindungsintegrität
Hergestellt aus Polyamid für hervorragende Wärmebeständigkeit
Ideal für Leiterplattendesigns mit hoher Packungsdichte und kompakter Grundfläche
Erleichtert die Platzierung des Roboters und gewährleistet eine schnelle Montage
Harmonisiert mit verschiedenen kompatiblen Steckdosen für einen vielseitigen Einsatz
Bietet gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer mit dauerhaften Steckzyklen
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