Phoenix Contact DD31H Leiterplattenleiste, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Wellenlötmontage, CONNEXIS,

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RS Best.-Nr.:
521-602
Herst. Teile-Nr.:
1340483
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Serie

DD31H

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

CONNEXIS

Montageart

Wellenlötmontage

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

3.81mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.8mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, IEC 60068-2-70, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, ISO 6988, REACH, RoHS, UL Recognised

Kontaktstift Länge

3.8mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
CN
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für höchste Flexibilität und zuverlässige Konnektivität in einem kompakten Formfaktor ausgelegt. Das nicht abgedeckte Design ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Anwendungen und stellt sicher, dass Ihr System sowohl effizient als auch effektiv bleibt. Mit seiner robusten Bauweise, die auf raue Bedingungen zugeschnitten ist, bietet dieses Produkt hohe Leistung und Langlebigkeit und ist damit ideal für eine Reihe von elektronischen Systemen. Die lineare Anordnung der Stifte erleichtert die einfache Montage, während der intuitive Einrastmechanismus für sichere Verbindungen ohne versehentliches Trennen sorgt. Die exzellente Strombelastbarkeit und die Kompatibilität mit Wellenlötverfahren unterstreichen die Vielseitigkeit der Stiftleiste im modernen Elektronikdesign.

Die schwarze Gehäusefarbe verbessert die ästhetische Integration in verschiedene Designs

Unglaubliche Packungsdichte mit einer doppelreihigen Konfiguration maximiert den Platz auf der Platine

Lötstifte für einfache und zuverlässige Verbindungen

Wellenlötkompatibilität rationalisiert Produktionsprozesse

WEEE/RoHS-konforme Materialien gewährleisten Umweltverantwortung

Hohe Packungsdichte ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes in den Geräten

Intuitives Design ermöglicht schnelles Anschließen und Trennen von Verbindungen

Hergestellt unter Einhaltung strenger internationaler Sicherheits- und Leistungsstandards

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