TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 526-156
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-675
- Herst. Teile-Nr.:
- 147105-3
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- 304-53-675
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- 147105-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 250 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet Präzision und Zuverlässigkeit für moderne elektronische Anwendungen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über sechs Positionen mit einer Standard-Mittellinie von 2,54 mm und ist damit ideal für verschiedene Montageanforderungen. Diese für die Oberflächenmontage ausgelegte Buchse garantiert eine mühelose Integration in Ihre Leiterplatten und gewährleistet robuste und sichere Verbindungen. Durch die dauerhafte Vergoldung wird nicht nur die Leitfähigkeit verbessert, sondern auch eine zuverlässige Leistung bei Signalanwendungen gewährleistet. Die kompakte Grundfläche und das effiziente Design machen den Behälter zu einer hervorragenden Wahl für Ingenieure, die den Platz auf der Leiterplatte optimieren möchten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Die hohe Betriebstemperatur und die außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften machen es zu einem zuverlässigen Bauteil für gewerbliche und industrielle Anwendungen.
Konzipiert für eine einfache PCB-Integration mit vertikaler Montageausrichtung
Konstruiert, um Flexibilität in Board-to-Board-Konfigurationen zu bieten
Das stapelbare Design ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes innerhalb der Baugruppen
Verbesserte Haltbarkeit durch vergoldete Kontakte für bessere Leitfähigkeit
Hohe Temperaturbeständigkeit für verschiedene Anwendungsumgebungen
Optimiert für Signalintegrität über mehrere elektronische Systeme hinweg
Benutzerfreundliches Design zur Vereinfachung der Montageprozesse
Kompatibel mit einer breiten Palette von Lösungen von TE Connectivity
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