TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
526-156
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-675
Herst. Teile-Nr.:
147105-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

250 V

Nicht-konform

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet Präzision und Zuverlässigkeit für moderne elektronische Anwendungen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über sechs Positionen mit einer Standard-Mittellinie von 2,54 mm und ist damit ideal für verschiedene Montageanforderungen. Diese für die Oberflächenmontage ausgelegte Buchse garantiert eine mühelose Integration in Ihre Leiterplatten und gewährleistet robuste und sichere Verbindungen. Durch die dauerhafte Vergoldung wird nicht nur die Leitfähigkeit verbessert, sondern auch eine zuverlässige Leistung bei Signalanwendungen gewährleistet. Die kompakte Grundfläche und das effiziente Design machen den Behälter zu einer hervorragenden Wahl für Ingenieure, die den Platz auf der Leiterplatte optimieren möchten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Die hohe Betriebstemperatur und die außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften machen es zu einem zuverlässigen Bauteil für gewerbliche und industrielle Anwendungen.

Konzipiert für eine einfache PCB-Integration mit vertikaler Montageausrichtung

Konstruiert, um Flexibilität in Board-to-Board-Konfigurationen zu bieten

Das stapelbare Design ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes innerhalb der Baugruppen

Verbesserte Haltbarkeit durch vergoldete Kontakte für bessere Leitfähigkeit

Hohe Temperaturbeständigkeit für verschiedene Anwendungsumgebungen

Optimiert für Signalintegrität über mehrere elektronische Systeme hinweg

Benutzerfreundliches Design zur Vereinfachung der Montageprozesse

Kompatibel mit einer breiten Palette von Lösungen von TE Connectivity

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