TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste Vertikal, 17-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Oberfläche, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
526-204
Herst. Teile-Nr.:
1-292231-7
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP CT

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Kontakte

17

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.5mm

Betriebstemperatur min.

30°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

2.4mm

Spannung

50 V

Distrelec Product Id

304-53-486

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine robuste Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen, die speziell für ein Layout mit 17 Positionen entwickelt wurde. Dieses Kopfstück verfügt über eine vollständig ummantelte Konstruktion, die Zuverlässigkeit gewährleistet und das Risiko einer Fehlausrichtung während der Installation verringert. Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte bei gleichzeitiger Beibehaltung eines kompakten Profils. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät eignet sich für den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich und damit für verschiedene Anwendungen. Das außergewöhnliche Design mit einer Mittellinie von 1,5 mm ermöglicht die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Baugruppen. Mit dem Schwerpunkt auf Haltbarkeit und Leistung ist dieses Produkt ideal für Signalanwendungen in anspruchsvollen Umgebungen.

Vollständig ummanteltes Header-Design bietet verbesserten Schutz

Die natürliche Grundfarbe des Produkts ergänzt die Ästhetik der Leiterplatte

Das Kontaktmaterial aus Messing gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit

Die Funktion "Pick and Place" für die Montage der Abdeckung vereinfacht die Installation

Die Polarisierung hilft bei der präzisen Zusammenführung und Ausrichtung

Matte Oberfläche im Bereich der Steckverbindungen erhöht die Haltbarkeit und Leistung

Oberflächenmontiertes Anschlussverfahren optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte

Die Verpackungsmethode in Kisten oder Klebeband gewährleistet eine sichere Lieferung

Entspricht den Standards der Agentur für garantierte Konformität

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