TE Connectivity AMPMODU HE14 Leiterplattenleiste gewinkelt, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 532-181
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-935
- Herst. Teile-Nr.:
- 281742-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 281742-5
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU HE14 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU HE14 | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 500V | ||
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14, 2,54 mm, TE Connectivity
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 mit einer 2,54 mm Mittellinie und blauem wärmebeständigem UL 94V-0-Gehäuse aus Thermoplast. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern, und haben Schutzhülsen zum Schutz der Kontaktstifte. Die Ummantelungen verfügen außerdem über einen integrierten Kraftschluss für einen sicheren Steckanschluss. Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 passen zu IDC-Buchsenleisten AMPMODU HE14 für den Anschluss von Einzeldrähten oder Flachbandkabel mit 2,54 mm Mittellinie.
Eigenschaften und Vorteile
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Integrierter Kraftschluss für sichere Verbindung
Anwendungsbereich
Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zum Anwendungsbereich gehören Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente, Speichergeräte und Apparate.
Verbindungssystem AMPMODU HE14, TE Connectivity
Das Verbindungssystem AMPMODU ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das Verbindungssystem AMPMODU HE14 hat eine Mittellinie von 2,54 mm und besteht aus IDC-Buchsenbaugruppen für den Anschluss von einzelnen Drähten oder Flachbandkabeln, ummantelten Stiftleisten, Buchsengehäusen und Crimpkontakten. Bei einer Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden.
Note
6-polige, zweireihige Leiste: - 2 Reihen mit 3 Stiften pro Reihe, 8-polige, zweireihige Leiste: 2 Reihen mit 4 Stiften pro Reihe usw.
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