Phoenix Contact CCV Leiterplattenleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-630
- Herst. Teile-Nr.:
- 1955756
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 556-630
- Herst. Teile-Nr.:
- 1955756
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCV | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2, 5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 32V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCV | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2, 5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 32V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors M und ist für das Reflow-Verfahren mit Durchkontaktierung geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Er verfügt über ein lineares Pinning-Layout mit Kontakten aus einer Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt und das verwendete Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Vertikaler Anschluss ermöglicht mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
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