Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste, 18-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5,
- RS Best.-Nr.:
- 557-126
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952856
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 557-126
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952856
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 26mm | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 26mm | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors S und ist für den Durchsteck-Reflow geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Das Pin-Layout ist linear und die Kontakte bestehen aus einer Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP (Liquid Crystal Polymer).
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Vertikaler Anschluss ermöglicht mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
Leiteranschluss auf mehreren Ebenen ermöglicht höhere Kontaktdichte
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