Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC
- RS Best.-Nr.:
- 558-577
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845056
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1845056
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Phoenix Contact PCB-Header sind so konzipiert, dass sie sich nahtlos in SMT-Prozesse integrieren lassen und eine verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit für moderne elektronische Anwendungen bieten. Es wurde für eine überragende Kontaktqualität entwickelt und verfügt über vergoldete Kontakte, die eine stabile Übertragungsqualität über lange Zeiträume gewährleisten. Mit seinem kompakten Design, das eine hohe Kontaktdichte ermöglicht, erfüllt dieses Produkt die Anforderungen an moderne Leiterplattendesigns. Ganz gleich, ob Sie komplexe elektronische Geräte oder Standardanwendungen montieren, dieser Header zeichnet sich durch seine robusten Fähigkeiten und technischen Spezifikationen aus und ist damit eine zuverlässige Wahl für Ingenieure und Hersteller gleichermaßen.
Vergoldete Kontakte für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit
Maßgeschneidert für eine reibungslose Integration in den SMT-Prozess
Höhere Kontaktdichte durch mehrstufigen Leiteranschluss
Entwickelt mit standardmäßiger linearer Pad-Geometrie für effizientes Löten
Einhaltung der WEEE- und RoHS-Normen
Erleichtert die effiziente Montage mit einem SMD-Lötmontagetyp
Langlebiges Gehäusematerial, das auch rauen Bedingungen standhält
Ausgelegt für einen breiten Bereich von Umgebungstemperaturen, was einen vielseitigen Einsatz gewährleistet
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