Fischer ERNI MicroCon Leiterplattenleiste Vertikal, 68-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 602-337
- Herst. Teile-Nr.:
- 294152-E
- Marke:
- ERNI
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- ERNI
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3.1mm | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2, DIN, EU ELV, EU RoHS, UL, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3.1mm | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2, DIN, EU ELV, EU RoHS, UL, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- TH
Der ERNI PCB Mount Header ist ein Board-to-Board-Steckverbinder, der für zuverlässige und kompakte elektrische Verbindungen entwickelt wurde. Er verfügt über einen vollständig ummantelten Stecker, der eine sichere Ausrichtung und Schutz während des Steckvorgangs bietet. Der Kontaktbereich ist mit Gold (Au) beschichtet, was eine hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Diese Stiftleiste eignet sich gut für elektronische Hochleistungsanwendungen.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode an PCB
Vertikale Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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