Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 2-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON MC 1.5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 609-856
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713554
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1713554
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval (Approval ID: 40011723) | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval (Approval ID: 40011723) | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact wurden entwickelt, um die Anforderungen moderner elektronischer Geräte zu erfüllen und bieten außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit. Dieses innovative Bauteil lässt sich nahtlos in Reflow-Lötprozesse mit Durchgangslöchern integrieren und gewährleistet eine effiziente Fertigung. Es ist auf Flexibilität ausgelegt und ermöglicht eine vielseitige Anordnung auf Leiterplatten, was es zu einer idealen Wahl sowohl für kleine als auch für große Anwendungen macht.
Hergestellt unter Einhaltung der RoHS-Richtlinie zur Gewährleistung der Umweltsicherheit
Unterstützt einen beträchtlichen Temperaturbereich, der für extreme Bedingungen geeignet ist
Konstruiert mit verzinnten Kontakten für verbesserte Leitfähigkeit
Ummantelt von schwarzem Isoliermaterial, das die Anforderungen an die Entflammbarkeit erfüllt
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