Samtec MEC8 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 637-684
- Herst. Teile-Nr.:
- MEC8-130-02-L-DV-A-K
- Marke:
- Samtec
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- MEC8-130-02-L-DV-A-K
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MEC8 | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Gehäusematerial | Schwarzes LCP, LCP | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Anschlusstyp | Vertikale Oberflächenmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 800μm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | PCI Express 4.0 | |
| Spannung | 255V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MEC8 | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 800μm | ||
Gehäusematerial Schwarzes LCP, LCP | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Anschlusstyp Vertikale Oberflächenmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 800μm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen PCI Express 4.0 | ||
Spannung 255V | ||
Der Samtec Pitch Mini-Kantensteckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Er verfügt über eine vertikale, zweireihige Konfiguration und ist für 0,062 Zoll (1,57 mm) dicke Karten optimiert, was eine zuverlässige Signalintegrität in kompakten Layouts bietet.
Optionaler Ausrichtungsstift
Nennstrom bis zu 2,3 A pro Kontakt
Umfasst Board-Führung und Pick-and-Place-Funktionen
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