Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON PTSM,
- RS Best.-Nr.:
- 638-382
- Herst. Teile-Nr.:
- 1778612
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 638-382
- Herst. Teile-Nr.:
- 1778612
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON PTSM | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, UL Recognised | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON PTSM | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, UL Recognised | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine robuste Anschlusslösung, die sich hervorragend für eine Vielzahl von Anwendungen in industriellen Automatisierungs- und Steuerungssystemen eignet. Das kompakte Profil wurde speziell für die Durchsteckmontage entwickelt und gewährleistet eine nahtlose Integration auf Leiterplatten, wodurch der Platz auf der Leiterplatte optimiert wird und die Leistung erhalten bleibt. Das schwarze Gehäuse des Produkts ergänzt eine Vielzahl von Baugruppen, und seine Kompatibilität mit Reflow-Lötverfahren ermöglicht eine effiziente Massenproduktion.
Entwickelt für vertikale Verbindungen, die mehrreihige Konfigurationen ermöglichen
Erfüllt die neuesten Konformitätsstandards für Materialsicherheit und Umweltauswirkungen
Bietet ein Standard-Pin-Layout für eine einfache Integration in bestehende Systeme
Leichtes Design trägt zu einer allgemeinen Verringerung des Produktgewichts bei
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