Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 8-polig / 1-reihig, Raster 7.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MSTB 2,5,
- RS Best.-Nr.:
- 638-549
- Herst. Teile-Nr.:
- 1766408
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 638-549
- Herst. Teile-Nr.:
- 1766408
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 7.5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 7.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.23mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.23mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA ID:13631-2585951, cULus Recognised Approval ID:E60425-19931013, IEC 61984, VDE ID:40050648 | |
| Spannung | 63 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 7.5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 7.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.23mm | ||
Kontaktstift Länge 3.23mm | ||
Normen/Zulassungen CSA ID:13631-2585951, cULus Recognised Approval ID:E60425-19931013, IEC 61984, VDE ID:40050648 | ||
Spannung 63 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist ein Beispiel für innovative Technik mit ihrem benutzerfreundlichen Design, das für hervorragende Konnektivitätslösungen entwickelt wurde. Es ist auf Effizienz ausgelegt und eignet sich für verschiedene Anschlusstechnologien, die eine maximale Flexibilität bei der Geräteentwicklung gewährleisten. Das grüne Gehäuse entspricht nicht nur den ästhetischen Vorlieben, sondern steht auch für seine umweltfreundliche Zulassung, da es WEEE/RoHS-konform ist.
Umweltfreundliche Materialien gewährleisten die Einhaltung internationaler Normen
Vielseitiges Design für eine Vielzahl von Anwendungen und Technologien
Optimierte Abmessungen verbessern die Raumeffizienz in elektronischen Baugruppen
Geprüfte mechanische Eigenschaften garantieren einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Bedingungen
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