Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-676
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953606
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1953606
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde speziell für robuste Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in kompakten Umgebungen. Mit seinem Nennquerschnitt, dem hohen Nennstrom und den vielseitigen Montagemöglichkeiten lässt er sich nahtlos in verschiedene elektronische Baugruppen integrieren. Der benutzerfreundliche Einrastmechanismus und die außergewöhnliche Kontaktdichte verbessern die Leistung, während die Einhaltung der Reflow-Lötverfahren eine einfache Installation gewährleistet. Dieses auf Effizienz ausgelegte Produkt steht für Langlebigkeit und hervorragende Technik und ist damit eine unverzichtbare Komponente für moderne elektronische Systeme.
Geprüft auf Langlebigkeit mit beeindruckender Ein- und Auszugskraft
Optimierte Abmessungen für kompakte Leiterplatten-Lösungen
Vielseitige Montageoptionen erhöhen die Anwendungsflexibilität
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