Samtec TSM Leiterplattenleiste Horizontal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 644-433
- Herst. Teile-Nr.:
- TSM-103-02-L-SH-A-P-TR
- Marke:
- Samtec
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- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TSM | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | MIL-DTL-55302, SET | |
| Spannung | 475 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TSM | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen MIL-DTL-55302, SET | ||
Spannung 475 V | ||
Die SMD-Anschlussklemmenleiste von Samtec ist ein leistungsstarker Leiterplattensteckverbinder mit einem 0,025-Zoll-Vierkantkontaktsystem im Raster 0,100 Zoll, das eine zuverlässige Signalleistung von bis zu 8 Gbit/s bietet. Er wurde für raue Umgebungen entwickelt, ist SET-qualifiziert und erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Normen. In vertikaler oder horizontaler Ausrichtung mit Oberflächenmontage oder Mixed-Technologie-Anschlüssen konfigurierbar.
RoHS-Konformität
Anschluss aus Phosphorbronze
Au- oder Sn-Beschichtung
Bleifrei lötbar
Speziell für oberflächenmontierte Anwendungen entwickelt
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