Samtec TW Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 644-463
- Herst. Teile-Nr.:
- TW-10-03-T-S-200-225
- Marke:
- Samtec
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Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 - 9 | CHF.0.86 |
| 10 - 24 | CHF.0.80 |
| 25 + | CHF.0.70 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 644-463
- Herst. Teile-Nr.:
- TW-10-03-T-S-200-225
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | TW | |
| Stromstärke | 5.2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.81mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie TW | ||
Stromstärke 5.2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.81mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Die flexible Samtec Leiterplatten-Stapel-Stiftleiste mit einem Raster von 2,00 mm wurde für Anwendungen entwickelt, die eine präzise Leiterplatten-Stapelung und hohe Geschwindigkeit erfordern. Diese Serie verfügt über einen Durchsteckanschluss mit einem 0,020-Zoll-Vierkantkontaktsystem, das robuste Verbindungen gewährleistet. Die vertikale Ausrichtung erleichtert die effiziente Nutzung des Platinenplatzes. Mit einer Leistung von bis zu 8 Gbit/s unterstützt es die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, die für moderne elektronische Systeme unerlässlich ist.
RoHS-Konformität
FleXYZ bietet Designflexibilität in allen drei Achsen bis zu sechs Reihen breit und 300 Stifte
Erhöhte Board-Stapelanwendungen
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