Phoenix Contact DMCV 0 Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC
- RS Best.-Nr.:
- 658-531
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845250
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1845250
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMCV 0 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMCV 0 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact stellt eine hochmoderne Lösung für kompakte elektronische Baugruppen dar. Dieses Produkt wurde für die Oberflächenmontage-Technologie entwickelt und eignet sich hervorragend für Anwendungen, die zuverlässige und effiziente Verbindungen erfordern. Mit seinen vergoldeten Kontakten sorgt er über längere Zeiträume hinweg für eine stabile Übertragungsqualität, womit er ideal für Situationen ist, in denen die Leistung von entscheidender Bedeutung ist. Seine kompakte Bauweise ermöglicht eine einfache Integration in mehrreihige Anordnungen und optimiert die Immobilie auf Leiterplatten.
Entwickelt, um den Anforderungen von Hochleistungsumgebungen standzuhalten
Geringer Kontaktwiderstand trägt zu einer verbesserten elektrischen Leistung bei
SMD-Lötprozesskompatibilität vereinfacht Montage
Bietet Belastbarkeit gegen Feuchtigkeit und thermische Belastungen
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