Molex 55959 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 665-857
- Herst. Teile-Nr.:
- 559592430
- Marke:
- Molex
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- 665-857
- Herst. Teile-Nr.:
- 559592430
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 55959 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 55959 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
- Ursprungsland:
- JP
MicroClasp von Molex ist eine Wire-to-Board-Stiftleiste mit 2,00 mm Rastermaß, die für sichere und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Mit ihrer rechtwinkligen Ausrichtung und zweireihigen Konfiguration bietet sie effizienten Platz für bis zu 24 Schaltkreise, womit sie sich ideal für platzsparende Designs eignet. Diese aktive Komponente sorgt für eine hohe Haltbarkeit und effektive Signalübertragung, womit sie perfekt für verschiedene Leiterplattenanwendungen geeignet ist. Die robuste Bauweise und die verwendeten Materialien bieten Belastbarkeit über einen großen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C und sorgen für eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen. Mit einem Gewicht von nur 2869,400 mg integriert sich die MicroClasp-Stiftleiste nahtlos in Ihre Projekte und bietet eine praktische Lösung für Ihre Konnektivitätsanforderungen.
Der aktive Status gewährleistet die kontinuierliche Verfügbarkeit für Ihre Projekte
Zweireihige Bauweise unterstützt bis zu 24 Schaltkreise, wodurch der Platzverbrauch optimiert wird
Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die Leiterplattenverlegung und -montage
Maximaler Nennstrom von 3,0 A pro Kontakt für eine effiziente Stromverteilung
Hergestellt aus haltbarem Polyesterharz für lang anhaltende Leistung
Entflammbarkeitsklasse von 94 V-0 sorgt für Sicherheit in der Elektronik
Die saubere Steckschnittstelle ermöglicht niedrige Steckzyklen von bis zu 30, wodurch die Lebensdauer der Komponenten verlängert wird
Kompatibel mit der zweireihigen MicroClasp-Buchse für verbesserte Konnektivitätsoptionen
Zweireihige Bauweise unterstützt bis zu 24 Schaltkreise, wodurch der Platzverbrauch optimiert wird
Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die Leiterplattenverlegung und -montage
Maximaler Nennstrom von 3,0 A pro Kontakt für eine effiziente Stromverteilung
Hergestellt aus haltbarem Polyesterharz für lang anhaltende Leistung
Entflammbarkeitsklasse von 94 V-0 sorgt für Sicherheit in der Elektronik
Die saubere Steckschnittstelle ermöglicht niedrige Steckzyklen von bis zu 30, wodurch die Lebensdauer der Komponenten verlängert wird
Kompatibel mit der zweireihigen MicroClasp-Buchse für verbesserte Konnektivitätsoptionen
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