TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
677-232
Herst. Teile-Nr.:
825457-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Steckverbinderbaugruppe

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

5A

Gehäusematerial

PBT

Anzahl der Kontakte

12

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-65°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Kontaktstift Länge

0.64mm

Normen/Zulassungen

UL

Spannung

750V eff.

Ursprungsland:
PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit einem kompakten, rechtwinkligen Formfaktor entwickelt. Mit 12 Positionen, die mit einer Mitte-Mitte-Distanz von 2,54 mm konfiguriert sind, gewährleistet diese abtrennbare Stiftleiste eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen. Dieser Steckverbinder ist aus langlebigem PBT-Material gefertigt und hält Betriebstemperaturen von -65 °C bis 105 °C optimal stand. Mit seinem robusten Design und seinem außergewöhnlichen Isolationswiderstand von 5000 MΩ garantiert der Steckverbinder eine hervorragende elektrische Leistung und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Schaltungen im Automobil- und Industriebereich.

Die 12-Positionen-Konfiguration ermöglicht eine effektive Signalführung in platzbeschränkten Designs

Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Montage und reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte

Vergoldeter Steckbereich sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Langlebigkeit

Kompatibel mit verschiedenen Agenturstandards, einschließlich CSA und UL, für verbesserte Sicherheit und Konformität

Betriebstemperaturbereich von -65 °C bis 105 °C schützt vor temperaturbedingten Ausfällen

Das Board-Montage-Design erhöht die Stabilität und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen

Vollständig belasteter Kontaktlastzustand unterstützt leistungsstarke Signale mit minimalen Verlusten

Die Verzinnung des Leiterplattenkontakt-Abschlussbereichs verbessert die Lötbarkeit und elektrische Leistung

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